一，导热覆铜板概括；电子科技类产品的散热问题，无疑是产品设计师们首先考虑的点，随着印制线路板（PCB）向着高密度、多层化的方向持续不断的发展，元器件在PCB上的搭载、安装的空间大幅减小，小空间大功率不可避免地产生更多热量聚集，因此，对于搭载元器件并导通他们之间电路的基板来讲；既…

  纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素随着半导体行业的快速的提升，电子元器件日趋精密、微型化和集成化，势必导致封装密度与功率密度更高，因而会对封装的散热和可靠性要求慢慢的升高。传统的连接材料如导电胶不足以满足大功率器件的低温固化高温服役要求，于是应用于大…

  有机硅一般泛指硅原子四个键上连接有羰基的化学分子材料，硅原子上带有各种有机基团，包括甲基，乙基，烷氧基，苯基等，但目前最主要使用在的是[Si-O-Si-O]n为主链，且硅原子上另外两个基团是甲基的环硅氧烷（DMC），下游占比在90%以上。也是我们日常所说有机硅单体。合成有机硅需要…

  什么是羟基铁粉？羰基铁粉在粒度、纯度及形态三方面与其他铁粉具有明显区别，具有纯度高、粒度细、活性大、呈洋葱头层状结构。主要由羰基热分解工艺技术（羰基法）通过海绵铁及一氧化碳生产制得。羰基铁粉对制备生产的工艺技术要求很高，主要为合成、热分解工段。合成过程产品需要全自…

  一，导热覆铜板概括；电子科技类产品的散热问题，无疑是产品设计师们首先考虑的点，随着印制线路板（PCB）向着高密度、多层化的方向持续不断的发展，元器件在PCB上的搭载、安装的空间大幅减小，小空间大功率不可避免地产生更多热量聚集，因此，对于搭载元器件并导通他们之间电路的基板来讲；既…

  烧结银高导热、高导电、高可靠性满足封装需求应用前景广阔烧结银是指经过低温银烧结技术将纳米烧结银印刷或者点胶在承印物上，使之成为具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。无压烧结银导电、导热性能优异，是极具前景的功率器件封装材料。我国是全球芯片、功率器件生产大国…

  烧结银原理、银烧结工艺流程和应用烧结银主要使用在在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。一烧结银的原理烧结银烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，…

  PEEK（聚醚醚酮）研究_思想百科【导读】聚芳醚酮聚合物：聚芳醚酮（PEAK）是一类亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的聚合物，是一类综合性能优异的热塑性耐高温工程塑料。聚芳醚酮（Poly-Aryl-Ether-Ketone,PAEK），按分子链中醚键（氧桥）、酮基（羰基）与苯环（苯基）连接次序和比…

  PEEK（聚醚醚酮）研究及相关市场_思想百科聚芳醚酮（PEAK）是一类亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的聚合物。一、主要品种聚芳醚酮（Poly-Aryl-Ether-Ketone,PAEK），按分子链中醚键、酮基与苯环连接次序和比例的不同，可形成许多不同的聚合物。目前主要有：聚醚醚酮（PEEK）、聚醚…

  在许多热塑性和热固性塑料中作为内部和外部滑剂，最具代表者如ABS、PS、AS、PVC，亦可应用于PE、PP、PVAC、醋酸纤维素（cellulose,Acctate），尼龙(Nylon)，酚醛树脂（pheonolic-Resin）、氨基塑料等，拥有非常良好的光洁度，脱膜性。在热塑性的PUR注塑加工中，该助剂也担当了内部脱膜…